群创光电达成非显示业务里程碑：2025Q2 正式出货 FOPLP 先进封装

，最新消息，中国大陆台地区的两家显示巨头群创和友达正在积极发展非主流LCD业务，特别是在Micro LED领域进行探索的同时，也将面板的高级封装技术列为新的增长动力来源。

然而，在的下半年法人说明会上，群创光电宣布其FOPLP面板级扇出先进封装产品已于今年二季度正式量产出货，月度出货量达百万颗级别。这也标志着群创非显示业务的重要里程碑。

群创光电预计，今年下半年FOPLP先进封装出货量将继续增长，有望带来超过十亿元新台币的收入。

群创光电在 FOPLP 先进封装上采用渐进式策略，首先量产的是线宽约为m的Chip-First版本，未来将逐步推进至Chip-Last、RDL重布线层和TGV玻璃通孔版本的研发。

▲ 群创采用的 G3.5 750mm×620mm 基板较传统 12 英寸晶圆尺寸优势明显

在集团财务数据上，群创光电今年第二季度合并营收为新台币（现汇率约合元人民币），环比微增，同比下滑。值得注意的是，非显示器业务占比已提升至。

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