PS5 Pro第三方拆解 成本仅比标准版PS5高2%

索尼于去年推出PlayStation Pro，作为次世代游戏主机的一次重要升级，新增了GPU升级、高级光线追踪与PlayStation Spectral Super Resolution超分辨率技术等关键特性。就在上个月，索尼通过其PlayStation博客发布了一份PlayStation Pro的拆解报告，详细展示了该机的设计和内部结构，深入探讨了游戏主机的创新技术和设计理念。

近日，第三方机构TechInsights对PlayStation Pro（型号CFI-进行了全面拆解，揭示了打造次世代游戏体验背后的硬件升级秘密。这台设备是欧洲地区销售的版本，显示其采用了AMD的新型定制SoC，并优化了内存系统和存储空间，使成本仅比标准版PS约。

全新的PlayStation Pro搭载了索尼CXDG定制设计的AMD芯片，CPU采用Zen 构，GPU则为RDNA 构。与上一代的索尼CXDG芯片相比，在性能上有所提升，但成本占比显著降低至，降低了近的成本。这一变化表明了PlayStation对创新和技术进步的不懈追求。

PlayStation Pro硬件BOM成本的主要组成部分是存储，占比达，其他方面有处理器、显卡和内存等。

- B三星GDDR6；

- B美光DDR5，还有三星DDR4；

- B的三星3D TLC V-NAND闪存。

升级存储能显著提升游戏主机性能，吸引更多追求高速加载和大容量游戏的玩家。

PlayStation Pro的连接功能显著升级，采用联发科MTEN芯片，支持Wi-Fi 蓝牙术。相较于最初版本，成本有所增加。此外，PSPro还配备了索尼定制的CXDG南桥芯片和CXDG芯片，前者用于管理HDMI与以太网连接，后者则处理游戏手柄控制功能。

此外，外壳继续采用ABS材料，成本比PlayStation 5更低，但综合下来，PlayStation 5 Pro的非电子元件总成本其实更高。